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專注SMT一站式服務

SMT制程管控表

步驟 
細則
表單
擔當人
1.領料
1.物控通知領料人員領料。
1.領料單
物控領料員
2.生產準備工作
1.生產備料、上料、對料。
1.BOM 
2.料站表
物料員、操機員
3.首件生產IPQC
1.IPQG人員檢查所有操作人員操作是否規范。 
2.核對已經上好Feeder的物料是否同料站表一致。 
3.檢測合格則通知生產進行生產不合格則通知生產進行改善、
改善后重新檢查、直至全部合格方可繼續生產。
1.BOM 
2.料站表
3.首件檢驗記錄表
產線線長 
品質巡檢員
4.量產/目檢
1.IPQC檢驗合格、產線進行批量生產
2.目檢將自檢合格品送檢
1.目檢檢驗單、送檢單
2.產線換料單、檢驗單
操機員
目檢員 
品質巡檢員
5.IPQC巡檢,OQC檢驗
1.IPQC檢查各工位使用的材料、作業方式及友單填寫是否正確。 
2.依檢驗標準抽檢送檢品、隨時了解制程質量狀況適時發現問題批量不良。 
3.同一不良現象連續出5PCS,需立即適知線長或技術員及時改善。
4.0QC檢驗合格的產品貼上合格標簽,不合格產品退回生產。
1.IPQC巡邏單
2.生產送檢單
3.0QC檢驗單、合格單、批退單
目檢員 
品質巡檢員
品質檢驗員
6.入庫/轉DIP
1.將合格品貼上待轉出標簽。
1.合格簽
品質檢驗員

SMT貼片加工能力

SMT項目
中小批量能力
樣品 (20pcs內)
最大卡板
L50×W50mm~L510×W460mm
無尺寸限制
最大厚板
3mm
無厚度限制
最小厚板
0.5mm
無厚度限制
最小chip零件
01005微型元件到45mm元件
01005封裝及以上
最大零件尺寸
150mm*150mm
無限制
最小引腳零件間距
0.3mm
0.3mm
最小球狀零件(bga)間距
0.3mm
0.3mm
最大零件貼裝精度(100FP)
全程貼裝精度高達±50微米,全程重復精度高達±30微米
 
貼片能力
300-400萬點/日
50-100款
DIP插件加工
10萬點
 

PCB加工能力

PCB項目
加工能力
工藝詳解
層數
1-10層
可生產1-10層的通孔板
最大尺寸
500x1100mm
常規版尺寸為550x420mm,超過該尺寸為超長板
外形尺寸精度
±0.2mm
CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm
板厚公差
±0.1mm
因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
成品外層銅厚
1OZ/2OZ/3OZ
指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1OZ=35um,2OZ=70um,3OZ=105um
成品內層銅厚
35um/50um
1.6及2.0板厚的四、六層板可根據客戶要求指定內層銅厚
成品內層銅厚
4mil(0.1mm)
目前可接4mil線距,間隙盡可能大于6mil,小于6mil的價格會稍貴一些
鉆孔孔徑( 機器鉆 )
0.2--6.3mm
0.2mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理;0.65mm是最小槽刀(PTH)孔徑,如有小于0.65mm的金屬槽工程將加大到0.65mm制作,鋁基板最小孔為0.8mm,鋁基板槽孔最小孔為1.2mm;無銅孔(NPTH)最小孔徑為0.45mm,如小于則加大到0.45mm
成品孔孔徑 (機器鉆)
0.2--6.20mm
因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
孔徑公差 (機器鉆 )
±0.08mm
鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的
最小字符寬
≥0.15mm
字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高
≥0.8mm
字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
字符寬高比
1:05:00
最合適的寬高比例,更利于生產
走線與外形間距
≥0.3mm(12mil)
鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版:無間隙拼版間隙
0間隙拼
是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
拼版:有間隙拼版間隙
1.6mm
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
半孔工藝最小半孔孔徑
0.6mm
半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

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